| 科目名 |
形状創出加工学２ |
| 担当教員 |
河田 耕一 |
| 対象学年 |
3年 |
クラス |
学部：専門001 |
| 講義室 |
Ａ１１３ |
開講学期 |
２学期 |
| 曜日・時限 |
月４,金４ |
単位区分 |
選択 |
| 授業形態 |
一般講義 |
単位数 |
2 |
| 準備事項 |
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| 備考 |
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| 授業の詳細1 |
授業の目的
企業において製品を設計し、工場で生産を行うためには加工に関する知識が必要である．どのような加工法を選択するか、どのような加工機械、加工条件を設定するかによって、製品の性能とアピール性、そして品質、コスト、納期が決定される．設計に携わる技術者にとっても、生産に携わる技術者にとっても、加工学を理解しておくことが仕事の基礎となる．本授業では、すべての生産工場で共通になる切削加工、研削加工、塑性加工、電気的加工、樹脂成形、半導体加工などについて、基本的な原理と原則、およびその流れと思想を述べるとともに、最先端の状況を理解し、その未来を予測できることを目的としている．
授業の進め方
加工の分野ごとに説明を行うが、単なる知識ではなく、そこに共通する法則を重視する．理解を助けるため、ビデオ、現物を利用する．最後に、加工を総合した現代の生産システム、海外への展開、ものづくりの改革、コストの構造について述べる．必要に応じて講義に関連したテキストを配布し、内容に関する小レポートを提出する．15回目には試験を行う． |
| 授業の詳細2 |
授業の目標
1. 生産での基本的な加工法の原理と原則を理解する
2. 最先端の加工技術とその動向を理解する
3. 生産工場での生産システムの改革について理解する
4. 生産でのコストと企業会計の基本を理解する
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| 授業の詳細3 |
授業計画
1. 生産加工総論
2. 切削加工
3. 研削・ポリシ加工
4. 塑性加工
5. 電気加工
6. NC加工
7. 樹脂成形
8. 溶接、レーザ加工
9. 熱処理
10. 半導体加工
11. 生産の現場
12. ものづくりの改革
13. 生産コスト
14. 加工技術の未来
15. 試験
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| 授業の詳細4 |
成績評価
15回の講義のうち10回以上出席し、試験を受けた学生について次の基準で成績を評価する．
・授業目標の各項目を十分に達成し、その応用展開について基本を習得している：AA
・授業目標の各項目を十分に達成できている：A
・授業目標の3項目についておおむね理解できている：B
・授業目標の2項目についておおむね理解できている：C
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| 授業の詳細5 |
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| 授業の詳細6 |
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| 授業の詳細7 |
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| 授業の詳細8 |
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| 授業の詳細9 |
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| 授業の詳細10 |
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